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4層pcb線路闆打樣可以24小時(shí)加急
- 分類：行業新聞
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- 發(fā)布時(shí)間：2021-07-16 17:54
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4層pcb線路闆打樣可以24小時(shí)加急
4層pcb線路闆打樣可以24小時(shí)加急：
在線路闆行業中，開(kāi)始爲了滿足更多客戶對(duì)PCB線路闆打樣的要求，工廠開(kāi)放了專線，雙面(miàn)闆可以做24小時(shí)加急，四層線路闆可以做48小時(shí)加急，随著(zhe)現在電子行業迅速的發(fā)展，這(zhè)樣的速度已經(jīng)滿足不了市場的需求，所以我們公司專門爲了客戶考慮。
在保證質量的情況下，雙面(miàn)闆快可以12小時(shí)完成(chéng)，4層線路闆快可以48小時(shí)完成(chéng)。
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3D打印機把制造PCB變得越來越簡單
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4層pcb線路闆打樣可以24小時(shí)加急
2021-07-16
在線路闆行業中，開(kāi)始爲了滿足更多客戶對(duì)PCB線路闆打樣的要求，工廠開(kāi)放了專線，雙面(miàn)闆可以做24小時(shí)加急，四層線路闆可以做48小時(shí)加急，随著(zhe)現在電子行業迅速的發(fā)展，這(zhè)樣的速度已經(jīng)滿足不了市場的需求，所以我們公司專門爲了客戶考慮。
在保證質量的情況下，雙面(miàn)闆快可以12小時(shí)完成(chéng)，4層線路闆快可以48小時(shí)完成(chéng)。
在線路闆行業中，開(kāi)始爲了滿足更多客戶對(duì)PCB線路闆打樣的要求，工廠開(kāi)放了專線，雙面(miàn)闆可以做24小時(shí)加急，四層線路闆可以做48小時(shí)加急，随著(zhe)現在電子行業迅速的發(fā)展，這(zhè)樣的速度已經(jīng)滿足不了市場的需求，所以我們公司專門爲了客戶考慮。
在保證質量的情況下，雙面(miàn)闆快可以12小時(shí)完成(chéng)，4層線路闆快可以48小時(shí)完成(chéng)。
3D打印機把制造PCB變得越來越簡單
2021-07-16
惠普(HP)的列印技術專家James Stasiak表示：“我們將(jiāng)3D列印技術視爲實現一個包含上兆感測器的之推手；”他在一場專題演說(shuō)中表示，傳統電子元件與奈米材料3D列印在新型基闆上的結合，將(jiāng)可因應未來物聯網對(duì)低價感測器的需求，而已經(jīng)有廠商如美國(guó)業者Kateeva可提供适合房間尺寸大小的YieldJet噴墨印表機，能(néng)制作出OLED元件并能(néng)進(jìn)行DNA印刷與其他生物性材料的研究。
在該研讨會(huì)現場，來自以色列的新創公司Nano Dimension的DragonFly 2020 3D印表機首度在美國(guó)亮相，該設備能(néng)制作出20公分(cm)見方、高度約3公厘(mm)、線迹寬度僅80微米(micron)的多層電路闆，依層數不同，所需時(shí)間僅3~20小時(shí)。
惠普(HP)的列印技術專家James Stasiak表示：“我們將(jiāng)3D列印技術視爲實現一個包含上兆感測器的之推手；”他在一場專題演說(shuō)中表示，傳統電子元件與奈米材料3D列印在新型基闆上的結合，將(jiāng)可因應未來物聯網對(duì)低價感測器的需求，而已經(jīng)有廠商如美國(guó)業者Kateeva可提供适合房間尺寸大小的YieldJet噴墨印表機，能(néng)制作出OLED元件并能(néng)進(jìn)行DNA印刷與其他生物性材料的研究。
在該研讨會(huì)現場，來自以色列的新創公司Nano Dimension的DragonFly 2020 3D印表機首度在美國(guó)亮相，該設備能(néng)制作出20公分(cm)見方、高度約3公厘(mm)、線迹寬度僅80微米(micron)的多層電路闆，依層數不同，所需時(shí)間僅3~20小時(shí)。
FPC柔性線路闆技術發(fā)展方向(xiàng)
2021-07-16
基于制造母術的立場，高密度電路的可能(néng)制造範圍。根據電路節距和導通孔孔徑，高密度電路大緻分爲三種(zhǒng)類型：(1)傳統的FPC；(2)高密度FPC；(3)超高密度FPC。
在傳統的減成(chéng)法中，節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經(jīng)量産化。由于材料或者加工裝置的改善，即使在減成(chéng)法中也可以加工30um的線路節距。此外，由于CO2激光或者化學(xué)蝕刻法等工藝的導入，可以實現50um孔徑的導通孔量産加工，現在量産的大部分高密度FPC都(dōu)是采用這(zhè)些技術加工的。
然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下，即使改良傳統技術，也難以提高合格率，必須導入新的工藝或者新的材料。現在提出的工藝有各種(zhǒng)加工法，但是使用電鑄(濺射)技術的半加成(chéng)法是适用的方法，不僅基本工藝有所不同，而且使用的材料和輔助材料也有所差異。
另一方面(miàn)，FPC接合技術的進(jìn)步要求FPC具有更高的可靠性能(néng)。随著(zhe)電路的高密度化，FPC的性能(néng)提出了多樣化和高性能(néng)化的要求，這(zhè)些性能(néng)要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
基于制造母術的立場，高密度電路的可能(néng)制造範圍。根據電路節距和導通孔孔徑，高密度電路大緻分爲三種(zhǒng)類型：(1)傳統的FPC；(2)高密度FPC；(3)超高密度FPC。
在傳統的減成(chéng)法中，節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經(jīng)量産化。由于材料或者加工裝置的改善，即使在減成(chéng)法中也可以加工30um的線路節距。此外，由于CO2激光或者化學(xué)蝕刻法等工藝的導入，可以實現50um孔徑的導通孔量産加工，現在量産的大部分高密度FPC都(dōu)是采用這(zhè)些技術加工的。
然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下，即使改良傳統技術，也難以提高合格率，必須導入新的工藝或者新的材料。現在提出的工藝有各種(zhǒng)加工法，但是使用電鑄(濺射)技術的半加成(chéng)法是适用的方法，不僅基本工藝有所不同，而且使用的材料和輔助材料也有所差異。
另一方面(miàn)，FPC接合技術的進(jìn)步要求FPC具有更高的可靠性能(néng)。随著(zhe)電路的高密度化，FPC的性能(néng)提出了多樣化和高性能(néng)化的要求，這(zhè)些性能(néng)要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
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