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FPC柔性線路闆技術發(fā)展方向(xiàng)
- 分類：行業新聞
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- 發(fā)布時(shí)間：2021-07-16 17:52
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FPC柔性線路闆技術發(fā)展方向(xiàng)
随著(zhe)用途的多樣化和袖珍化，電子設備中使用的FPC要求高密度電路的同時(shí)，還(hái)要求質的意義上的高性能(néng)化。近的FPC電路密度的變遷。采用減成(chéng)法(蝕刻法)可以形成(chéng)導體節距爲30um以下的單面(miàn)電路，導體節距爲50um以下的雙面(miàn)PCB電路也已經(jīng)實用化。連接雙面(miàn)電路或者多層電路的導體層間的導通孔徑也越來越小，現在導通孔孔徑100um以下的孔已達量産規模。
基于制造母術的立場，高密度電路的可能(néng)制造範圍。根據電路節距和導通孔孔徑，高密度電路大緻分爲三種(zhǒng)類型：(1)傳統的FPC；(2)高密度FPC；(3)超高密度FPC。
在傳統的減成(chéng)法中，節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經(jīng)量産化。由于材料或者加工裝置的改善，即使在減成(chéng)法中也可以加工30um的線路節距。此外，由于CO2激光或者化學(xué)蝕刻法等工藝的導入，可以實現50um孔徑的導通孔量産加工，現在量産的大部分高密度FPC都(dōu)是采用這(zhè)些技術加工的。
然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下，即使改良傳統技術，也難以提高合格率，必須導入新的工藝或者新的材料。現在提出的工藝有各種(zhǒng)加工法，但是使用電鑄(濺射)技術的半加成(chéng)法是适用的方法，不僅基本工藝有所不同，而且使用的材料和輔助材料也有所差異。
另一方面(miàn)，FPC接合技術的進(jìn)步要求FPC具有更高的可靠性能(néng)。随著(zhe)電路的高密度化，FPC的性能(néng)提出了多樣化和高性能(néng)化的要求，這(zhè)些性能(néng)要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
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在保證質量的情況下，雙面(miàn)闆快可以12小時(shí)完成(chéng)，4層線路闆快可以48小時(shí)完成(chéng)。
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