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智能(néng)倉儲系統方案移動機器人的發(fā)展趨勢
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智能(néng)倉儲系統方案移動機器人的發(fā)展趨勢

  • 分類:行業新聞
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  • 發(fā)布時(shí)間:2021-07-16 15:08
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智能(néng)倉儲系統方案移動機器人的發(fā)展趨勢

一、 移動結構多樣化。不同行業領域多樣化的應用場景需要各種(zhǒng)各樣、各種(zhǒng)類型的移動機器人。按負載可以分爲輕量級、中等載重,重型載重AGV;從環境可以分爲室内和室外;從移動底盤結構可分爲差速驅動、多舵輪全向(xiàng)、麥克納姆輪全向(xiàng)等。很多企業在持續嘗試移動結構優化和創新設計。
 
  彙聚OMV的車輪全部采用的是麥克納姆輪,具有四輪獨立驅動,精密微動,定位等特點,可以在無需裝配車輪轉向(xiàng)裝置下實現車體的直行、側移、斜行、自轉等方位移動。OMV在狹小空間的轉運、定位上都(dōu)可輕松自如,有效增加單位面(miàn)積儲貨量。
 
  二、 導航方式新型化。在室内應用場景中,傳統的磁條、磁感應線、磁釘等可以确保穩定可靠,有些還(hái)能(néng)做到很,但是它們需要施工和長(cháng)期維護,路徑不能(néng)輕易調整,不能(néng)适應柔性生産需求,部分在成(chéng)本的同時(shí)忽略了性,人機交互過(guò)程中會(huì)對(duì)人有一定危險性。
 
  三、 應用形式新穎化。近年來,很多企業設計了很多新的應用形态來推動物流自動化發(fā)展。例如基于二維碼定位導航技術有效推動了電商物流發(fā)展,通過(guò)新穎的應用方式提供新零售時(shí)代的貨到人,幫助物流和電商企業解決一些用工難和降本增效的問題。再比如立體倉庫内的多向(xiàng)穿梭車可幫助提供更多的庫位數量并立庫運行效率。

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在保證質量的情況下,雙面(miàn)闆快可以12小時(shí)完成(chéng),4層線路闆快可以48小時(shí)完成(chéng)。
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    惠普(HP)的列印技術專家James Stasiak表示:“我們將(jiāng)3D列印技術視爲實現一個包含上兆感測器的之推手;”他在一場專題演說(shuō)中表示,傳統電子元件與奈米材料3D列印在新型基闆上的結合,將(jiāng)可因應未來物聯網對(duì)低價感測器的需求,而已經(jīng)有廠商如美國(guó)業者Kateeva可提供适合房間尺寸大小的YieldJet噴墨印表機,能(néng)制作出OLED元件并能(néng)進(jìn)行DNA印刷與其他生物性材料的研究。 

    在該研讨會(huì)現場,來自以色列的新創公司Nano Dimension的DragonFly 2020 3D印表機首度在美國(guó)亮相,該設備能(néng)制作出20公分(cm)見方、高度約3公厘(mm)、線迹寬度僅80微米(micron)的多層電路闆,依層數不同,所需時(shí)間僅3~20小時(shí)。
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FPC柔性線路闆技術發(fā)展方向(xiàng)
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随著(zhe)用途的多樣化和袖珍化,電子設備中使用的FPC要求高密度電路的同時(shí),還(hái)要求質的意義上的高性能(néng)化。近的FPC電路密度的變遷。采用減成(chéng)法(蝕刻法)可以形成(chéng)導體節距爲30um以下的單面(miàn)電路,導體節距爲50um以下的雙面(miàn)PCB電路也已經(jīng)實用化。連接雙面(miàn)電路或者多層電路的導體層間的導通孔徑也越來越小,現在導通孔孔徑100um以下的孔已達量産規模。

基于制造母術的立場,高密度電路的可能(néng)制造範圍。根據電路節距和導通孔孔徑,高密度電路大緻分爲三種(zhǒng)類型:(1)傳統的FPC;(2)高密度FPC;(3)超高密度FPC。

在傳統的減成(chéng)法中,節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經(jīng)量産化。由于材料或者加工裝置的改善,即使在減成(chéng)法中也可以加工30um的線路節距。此外,由于CO2激光或者化學(xué)蝕刻法等工藝的導入,可以實現50um孔徑的導通孔量産加工,現在量産的大部分高密度FPC都(dōu)是采用這(zhè)些技術加工的。

然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下,即使改良傳統技術,也難以提高合格率,必須導入新的工藝或者新的材料。現在提出的工藝有各種(zhǒng)加工法,但是使用電鑄(濺射)技術的半加成(chéng)法是适用的方法,不僅基本工藝有所不同,而且使用的材料和輔助材料也有所差異。

另一方面(miàn),FPC接合技術的進(jìn)步要求FPC具有更高的可靠性能(néng)。随著(zhe)電路的高密度化,FPC的性能(néng)提出了多樣化和高性能(néng)化的要求,這(zhè)些性能(néng)要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
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