3D打印機把制造PCB變得越來越簡單
發(fā)布時(shí)間： : 2021-07--16
在一場于美國(guó)矽谷舉行、由市場研究機構IDTechEx舉辦的技術研讨會(huì)上，有兩(liǎng)家公司展示了能(néng)“吐”出小型電路闆3D印表機，其他業者如高通(Qualcomm)則展示了將(jiāng)電子零件放置在塑膠基闆上的技術進(jìn)展。
惠普(HP)的列印技術專家James Stasiak表示：“我們將(jiāng)3D列印技術視爲實現一個包含上兆感測器的之推手；”他在一場專題演說(shuō)中表示，傳統電子元件與奈米材料3D列印在新型基闆上的結合，將(jiāng)可因應未來物聯網對(duì)低價感測器的需求，而已經(jīng)有廠商如美國(guó)業者Kateeva可提供适合房間尺寸大小的YieldJet噴墨印表機，能(néng)制作出OLED元件并能(néng)進(jìn)行DNA印刷與其他生物性材料的研究。
在該研讨會(huì)現場，來自以色列的新創公司Nano Dimension的DragonFly 2020 3D印表機首度在美國(guó)亮相，該設備能(néng)制作出20公分(cm)見方、高度約3公厘(mm)、線迹寬度僅80微米(micron)的多層電路闆，依層數不同，所需時(shí)間僅3~20小時(shí)。
