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2018類載闆將(jiāng)爆發(fā) 韓國(guó)PCB廠全力沖刺設備投資
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- 發(fā)布時(shí)間：2020-06-29 09:41
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2018類載闆將(jiāng)爆發(fā) 韓國(guó)PCB廠全力沖刺設備投資
在iPhoneX采用堆疊式類載闆(Substrate Like PCB)主版，三星電子(Samsung Electronics)將(jiāng)在2018年新款高階智能(néng)型手機也采用類載闆，韓國(guó)印制電路闆業者開(kāi)始淮備進(jìn)行大規模設備投資，以迎接未來類載闆市場需求爆發(fā)。
據韓媒報導，三星電機(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等南韓零組件業者已開(kāi)始淮備爲三星電子生産Galaxy S9(暫名)的類載闆，這(zhè)四家業者總計將(jiāng)投入約1.77億美元從事(shì)設備投資。
這(zhè)些業者的投資規模以三星電機最大，約1億美金，其次是Korea Circuit爲0.45億美金，Daeduck GDS與ISU Petasys各爲0.18億美金及0.15億美金，量産時(shí)程訂在2018年初，因此這(zhè)些設備2017年底前應會(huì)全數用于産線。
随著(zhe)電子裝置功能(néng)越區強大，估定體積需要容納更多零組件，手機業者積極將(jiāng)智能(néng)型手機的内部空間做最大應用，好(hǎo)讓電池容量能(néng)盡可能(néng)擴充，延長(cháng)手機待機時(shí)間，因此必須設法將(jiāng)主機闆體積縮小，搭載更高性能(néng)零件，類載闆便是能(néng)達到此目的的零件之一。
類載闆爲主機闆新技術，由高密度連接闆(HDI)發(fā)展而來，因此可沿用原本的高密度連接闆産線，更換部分制程設備即可生産。三星電子爲了從事(shì)研發(fā)已做了相當多的淮備，2017年完成(chéng)測試生産之後(hòu)，2018年初就(jiù)會(huì)開(kāi)始量産。
三星電子與爲韓國(guó)産量最大的業者，不論采用新技術都(dōu)洞見觀瞻。三星采用類載闆後(hòu)，首先遭受沖擊的便是韓國(guó)主機闆供應商，現有12家供應商中，能(néng)生産類載闆的業者不到5家。
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在保證質量的情況下，雙面(miàn)闆快可以12小時(shí)完成(chéng)，4層線路闆快可以48小時(shí)完成(chéng)。
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在傳統的減成(chéng)法中，節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經(jīng)量産化。由于材料或者加工裝置的改善，即使在減成(chéng)法中也可以加工30um的線路節距。此外，由于CO2激光或者化學(xué)蝕刻法等工藝的導入，可以實現50um孔徑的導通孔量産加工，現在量産的大部分高密度FPC都(dōu)是采用這(zhè)些技術加工的。
然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下，即使改良傳統技術，也難以提高合格率，必須導入新的工藝或者新的材料。現在提出的工藝有各種(zhǒng)加工法，但是使用電鑄(濺射)技術的半加成(chéng)法是适用的方法，不僅基本工藝有所不同，而且使用的材料和輔助材料也有所差異。
另一方面(miàn)，FPC接合技術的進(jìn)步要求FPC具有更高的可靠性能(néng)。随著(zhe)電路的高密度化，FPC的性能(néng)提出了多樣化和高性能(néng)化的要求，這(zhè)些性能(néng)要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
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