全國(guó)服務熱線
+86 13823596018
資訊分類
PCB自動化趨勢明顯,國(guó)産FPC求突破
- 分類：行業新聞
- 作者：
- 來源：
- 發(fā)布時(shí)間：2020-06-29 09:43
- 訪問量：
PCB自動化趨勢明顯,國(guó)産FPC求突破
近年來受經(jīng)濟形勢影響，全球印制電路闆(PCB)市場保持穩定增長(cháng)，随著(zhe)電子消費品市場需求不斷提高，亞洲地區逐漸成(chéng)爲主要生産基地，中國(guó)已成(chéng)爲全球PCB生産國(guó)。從産品結構來看，多層闆、汽車闆仍占據主流。
專家表示，從技術水平上比較，目前國(guó)内各大廠商和海外廠商已沒(méi)有特别大的差距，未來競争差異化的關鍵在于生産自動化程度，理想狀态下自動化生産線大約能(néng)節省傳統企業50%的人力成(chéng)本，良率可提升至98%。
和傳統的PCB工廠建設相比，建設自動化生産線新廠的關鍵是對(duì)自動化機器維護人員的培養。按國(guó)内行業平均标準，爲實現新廠一年内達到滿産要求，各大本土廠商均采取分段實施的方案，嚴格按照從工位、工序、工具到工廠間的順序逐步實現。近八成(chéng)标準設備通過(guò)市場競标直接采購，兩(liǎng)成(chéng)非标設備由供應商參與合作開(kāi)發(fā)。國(guó)内生産設備從采購至投産的周期爲40天，進(jìn)口設備加上調試期一般也不會(huì)超過(guò)2個月。
随著(zhe)中國(guó)智能(néng)手機行業内需不斷增加，符合其産品設計、加工工藝的柔性闆(FPC)越來越成(chéng)爲PCB闆發(fā)展的趨勢。目前國(guó)内FPC闆主要應用領域爲手機、LED燈和車載連接件，和海外高端領域的應用相比，在材料研發(fā)、工程設置和工藝應用仍存在一定差距。
國(guó)内各大FPC廠商不斷增加研發(fā)投入和擴大産能(néng)的同時(shí)，也在尋求通過(guò)收購、并購海外具備技術優勢的企業，不斷整合産業鏈，逐漸淘汰低附加值産品。據專家引述，在保持現有研發(fā)投入的前提下，預計未來三至五年内國(guó)産FPC廠商會(huì)實現較大技術突破，多層闆、無線充電、指紋識别、雙攝像頭模組和車載將(jiāng)會(huì)是未來國(guó)内電路闆廠商技術突破和發(fā)展的重點。
風險提示:行業技術壁壘較高，生産投入大，國(guó)家環保監管嚴格。
推薦新聞
4層pcb線路闆打樣可以24小時(shí)加急
2021-07-16
在線路闆行業中，開(kāi)始爲了滿足更多客戶對(duì)PCB線路闆打樣的要求，工廠開(kāi)放了專線，雙面(miàn)闆可以做24小時(shí)加急，四層線路闆可以做48小時(shí)加急，随著(zhe)現在電子行業迅速的發(fā)展，這(zhè)樣的速度已經(jīng)滿足不了市場的需求，所以我們公司專門爲了客戶考慮。
在保證質量的情況下，雙面(miàn)闆快可以12小時(shí)完成(chéng)，4層線路闆快可以48小時(shí)完成(chéng)。
在線路闆行業中，開(kāi)始爲了滿足更多客戶對(duì)PCB線路闆打樣的要求，工廠開(kāi)放了專線，雙面(miàn)闆可以做24小時(shí)加急，四層線路闆可以做48小時(shí)加急，随著(zhe)現在電子行業迅速的發(fā)展，這(zhè)樣的速度已經(jīng)滿足不了市場的需求，所以我們公司專門爲了客戶考慮。
在保證質量的情況下，雙面(miàn)闆快可以12小時(shí)完成(chéng)，4層線路闆快可以48小時(shí)完成(chéng)。
3D打印機把制造PCB變得越來越簡單
2021-07-16
惠普(HP)的列印技術專家James Stasiak表示：“我們將(jiāng)3D列印技術視爲實現一個包含上兆感測器的之推手；”他在一場專題演說(shuō)中表示，傳統電子元件與奈米材料3D列印在新型基闆上的結合，將(jiāng)可因應未來物聯網對(duì)低價感測器的需求，而已經(jīng)有廠商如美國(guó)業者Kateeva可提供适合房間尺寸大小的YieldJet噴墨印表機，能(néng)制作出OLED元件并能(néng)進(jìn)行DNA印刷與其他生物性材料的研究。
在該研讨會(huì)現場，來自以色列的新創公司Nano Dimension的DragonFly 2020 3D印表機首度在美國(guó)亮相，該設備能(néng)制作出20公分(cm)見方、高度約3公厘(mm)、線迹寬度僅80微米(micron)的多層電路闆，依層數不同，所需時(shí)間僅3~20小時(shí)。
惠普(HP)的列印技術專家James Stasiak表示：“我們將(jiāng)3D列印技術視爲實現一個包含上兆感測器的之推手；”他在一場專題演說(shuō)中表示，傳統電子元件與奈米材料3D列印在新型基闆上的結合，將(jiāng)可因應未來物聯網對(duì)低價感測器的需求，而已經(jīng)有廠商如美國(guó)業者Kateeva可提供适合房間尺寸大小的YieldJet噴墨印表機，能(néng)制作出OLED元件并能(néng)進(jìn)行DNA印刷與其他生物性材料的研究。
在該研讨會(huì)現場，來自以色列的新創公司Nano Dimension的DragonFly 2020 3D印表機首度在美國(guó)亮相，該設備能(néng)制作出20公分(cm)見方、高度約3公厘(mm)、線迹寬度僅80微米(micron)的多層電路闆，依層數不同，所需時(shí)間僅3~20小時(shí)。
FPC柔性線路闆技術發(fā)展方向(xiàng)
2021-07-16
基于制造母術的立場，高密度電路的可能(néng)制造範圍。根據電路節距和導通孔孔徑，高密度電路大緻分爲三種(zhǒng)類型：(1)傳統的FPC；(2)高密度FPC；(3)超高密度FPC。
在傳統的減成(chéng)法中，節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經(jīng)量産化。由于材料或者加工裝置的改善，即使在減成(chéng)法中也可以加工30um的線路節距。此外，由于CO2激光或者化學(xué)蝕刻法等工藝的導入，可以實現50um孔徑的導通孔量産加工，現在量産的大部分高密度FPC都(dōu)是采用這(zhè)些技術加工的。
然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下，即使改良傳統技術，也難以提高合格率，必須導入新的工藝或者新的材料。現在提出的工藝有各種(zhǒng)加工法，但是使用電鑄(濺射)技術的半加成(chéng)法是适用的方法，不僅基本工藝有所不同，而且使用的材料和輔助材料也有所差異。
另一方面(miàn)，FPC接合技術的進(jìn)步要求FPC具有更高的可靠性能(néng)。随著(zhe)電路的高密度化，FPC的性能(néng)提出了多樣化和高性能(néng)化的要求，這(zhè)些性能(néng)要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
基于制造母術的立場，高密度電路的可能(néng)制造範圍。根據電路節距和導通孔孔徑，高密度電路大緻分爲三種(zhǒng)類型：(1)傳統的FPC；(2)高密度FPC；(3)超高密度FPC。
在傳統的減成(chéng)法中，節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經(jīng)量産化。由于材料或者加工裝置的改善，即使在減成(chéng)法中也可以加工30um的線路節距。此外，由于CO2激光或者化學(xué)蝕刻法等工藝的導入，可以實現50um孔徑的導通孔量産加工，現在量産的大部分高密度FPC都(dōu)是采用這(zhè)些技術加工的。
然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下，即使改良傳統技術，也難以提高合格率，必須導入新的工藝或者新的材料。現在提出的工藝有各種(zhǒng)加工法，但是使用電鑄(濺射)技術的半加成(chéng)法是适用的方法，不僅基本工藝有所不同，而且使用的材料和輔助材料也有所差異。
另一方面(miàn)，FPC接合技術的進(jìn)步要求FPC具有更高的可靠性能(néng)。随著(zhe)電路的高密度化，FPC的性能(néng)提出了多樣化和高性能(néng)化的要求，這(zhè)些性能(néng)要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
PCB自動化趨勢明顯,國(guó)産FPC求突破
2020-06-29
柔性電路闆市場空間持續打開(kāi)
2020-06-29
2018類載闆將(jiāng)爆發(fā) 韓國(guó)PCB廠全力沖刺設備投資
